半導体製造技術シリーズ 次世代乾燥技術
半導体製造プロセスでは、ウォータマークのないウエハ乾燥技術が必須です。 特許情報には次世代技術に挑む各社の取り組みが反映されます。 本書では、ウォータマークの原因と言われるスプラッシュやマランゴニ対流をIPAや表面張力で抑える既存技術の改良だけでなく、省エネなインライン乾燥システムやフットプリントの少ない縦型乾燥装置など、最近の乾燥技術を、スピン乾燥装置、スピン以外のインラインなどの乾燥装置、乾燥プロセス、次世代半導体への展開などの技術観点に分け、具体例を取り上げます。

半導体製造技術シリーズ 次世代乾燥技術

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