回路基板をつかう最新の放熱実装

■本書の特徴

このガイドブックは、主として電子機器の熱対策技術、特に、回路基板を用いた発熱電子部品の放熱実装技術に関する特許情報を俯瞰的に見て、最近の技術の動向をザックリと把握すると同時に、代表的な特許情報を見ることによって、この技術にかかわる企業が何かの具体的な目的をもって特許出願している事例を実際に知ることを目的にした特許レポートです。
特許情報は、実際の設計技術と異なり、技術者の創造への取り組みがあらわれるだけでなく、その技術をどうとらえるかという技術のとらえ方の面でも、新鮮で知的な刺激情