本書の特長最新の特許情報から配線回路基板の全体像を俯瞰する具体例を選びました。電子部品を搭載して回路を構成し、機器に最適な実装構造を実現する配線回路基板は、古くて新しい実装技術です。最先端のプリンタブル技術をどう採り入れ、高信頼と低コスト、コンパクト化などの課題に対応しているか、特許と技術の潮合ポイントを一冊の資料にまとめました。配線回路基板《俯瞰編》¥88,000価格体裁選択数量カートに追加するレポートシリーズパテントガイドブック発刊年月2014年02月体裁PDF版目次/技術分類 配線基板としての取組み 部品装着からの取組み 回路パターンとしての取組み 放熱に着目した取組み 半導体パッケージ応用 用途への適合 参考情報