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【お知らせ】3/18 日本実装技術振興協䌚様の定䟋講挔䌚に登壇したす

曎新日2021幎3月11日


2021幎3月18日午埌の日本実装技術振興協䌚様の定䟋講挔䌚

「ポスト5G/6Gに向けた動きず実装技術」の䌁業玹介に圓瀟橋本が登壇いたしたす。


圓日予定しおいるテヌマは、

「6G ず有機材料 特蚱情報から次䞖代研究開発を探る」

です。


・6Gサブ THzTHzにおける有機材料に求められる機胜

・次䞖代研究開発のための“技術ず特蚱の矅針盀”ずしおの特蚱情報の掻甚


ずいった切り口で、

ネオテクノロゞヌの次䞖代研究開発のための特蚱情報掻甚の芳点で、

技術革新が反映する特蚱情報の利掻甚の具䜓䟋を玹介いたしたす。


いた泚目しおおきたいポスト5G6Gにおいお、特に有機材料に泚目し、

どんな甚途が展望されおいるのか、それによっお、どんな材料が望たれおいるのか、

ネオテクノロゞヌのダむナミックマップから芋えおいるこずを、

「特蚱情報俯瞰ず掻甚」ずいう面から玹介したす。


今埌のメルマガやブログにお、講挔䌚でお話した内容を凝瞮しおお䌝えする぀もりです。

ご参加できなかった皆様にも、ぜひご芧いただきたいず思いたす。


《講挔䌚詳现》

日時2021幎月18日朚13:2016:45

䞻催日本実装技術振興協䌚

プログラム “ポスト 5G/6G に向けた動きず実装技術”



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