移動体通信やIoTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になっています。　　
 
【調査した特許技術】
　高速大容量の信号処理に必要となる半導体素子を中心として、それが実装される基板、そしてその半導体素子を冷却する周辺装置、高周波信号を処理する送受信機器等の５G通信に関するインフラ技術、そしてその応用技術となる自動運転のための車両向けレーダー装置、携帯端末向けの冷却デバイス等に関する特許情報を調査の対象としました。
 
【調査対象特許情報】
2017年07月01日以後、2022年08月31日までに発行された国内の公開特許・（再）公表特許を調査しました。なお、実用新案は除きました。総件数 505件を調査し、130件を抽出しました。
 
■技術と企業の全体像を俯瞰できるダイナミックマップ
本ダイナミックマップは、タイトルテーマ技術に関する特許情報の調査結果を、技術分類ごとに分けた技術側と出願上位10社までの企業側の2軸から閲覧することができる電子版特許調査報告書です。『技術側』では出願件数推移グラフや技術の企業シェア等を掲載し、『企業側』では出願内容を技術分類ごとに分けたレーダーチャートや発明者リスト、共同出願人リスト等を掲載しています。
特許調査、技術動向把握、事業経営企画のための特許調査資料としてご利用ください。
ダイナミックマップについてはこちらをご参照ください。
 
■WEB試読サービス
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