■本書の特徴
 
このガイドブックは、主として電子機器の熱対策技術、特に、回路基板を用いた発熱電子部品の放熱実装技術に関する特許情報を俯瞰的に見て、最近の技術の動向をザックリと把握すると同時に、代表的な特許情報を見ることによって、この技術にかかわる企業が何かの具体的な目的をもって特許出願している事例を実際に知ることを目的にした特許レポートです。
特許情報は、実際の設計技術と異なり、技術者の創造への取り組みがあらわれるだけでなく、その技術をどうとらえるかという技術のとらえ方の面でも、新鮮で知的な刺激情報です。ネオテクノロジーではさまざまな技術分野でガイドブックをシリーズ展開しています。ぜひ、研究開発の新たな一歩への知的資源としてご活用ください。
 
 
 
■最新の特許情報を俯瞰するパテントガイドブック
 
技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。
 
技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。パテントガイドブックについてはこちらをご参照ください。
 
 
 
■WEB試読サービス
 
詳細についてお知りになりたい方は、WEB試読サービスをご利用ください。
 
 
 
■回路基板をつかう最新の放熱実装Part1はこちらです。